模擬集成電路設(shè)計(jì)工程師

職責(zé)描述：

- 負(fù)責(zé)模擬電路的設(shè)計(jì)和仿真驗(yàn)證，協(xié)助版圖設(shè)計(jì)工程師完成版圖設(shè)計(jì)；

- 協(xié)助測(cè)試工程師完成芯片測(cè)試及分析；

- 根據(jù)測(cè)試結(jié)果做出相應(yīng)的模塊調(diào)整；

- 完成設(shè)計(jì)項(xiàng)目相關(guān)文檔的撰寫。

任職要求：

- 微電子、集成電路、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

- 集成電路理論基礎(chǔ)扎實(shí)，能夠獨(dú)立完成設(shè)計(jì)理論推算；

- 能使用集成電路開發(fā)EDA軟件進(jìn)行仿真設(shè)計(jì)的優(yōu)先；

- 熟悉Bandgap OPA LDO AC/DA等模塊優(yōu)先；

- 熟悉基本模擬電路架構(gòu)原理，特別是BUCK，BOOST，AC/DC等優(yōu)先；

- 有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力；

- 工作認(rèn)真、耐心細(xì)致、有團(tuán)隊(duì)合作精神。

應(yīng)用工程師

職責(zé)描述：

- 與公司銷售團(tuán)隊(duì)、現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師團(tuán)隊(duì)緊密配合，直接提供客戶支持和相關(guān)的技術(shù)方案；

- 進(jìn)行公司內(nèi)部和外部客戶問題的重現(xiàn)、定位、調(diào)試與解決；

- 公司產(chǎn)品的相關(guān)技術(shù)文件的生成與寫作，包括Datasheet， Application Notes等；

- 參與產(chǎn)品全流程的調(diào)試、測(cè)試與驗(yàn)證工作，以及每個(gè)階段的產(chǎn)品驗(yàn)收評(píng)審；

- 參與公司產(chǎn)品的推廣、演示與培訓(xùn)。

任職要求：

- 電子工程、微電子或相關(guān)專業(yè)本科及以上畢業(yè)；

- 擁有積極正面的工作態(tài)度，良好溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神；

- 了解半導(dǎo)體測(cè)試，熟悉基本的電子實(shí)驗(yàn)室設(shè)備及工具；

- 很強(qiáng)的動(dòng)手能力，能獨(dú)立解決相關(guān)的產(chǎn)品應(yīng)用問題；

- 熟練閱讀英文資料。

集成電路版圖設(shè)計(jì)工程師

職責(zé)描述：

- 按照電路原理圖完成版圖設(shè)計(jì)工作，包括芯片布局、模塊版圖設(shè)計(jì)、

  DRC/LVS驗(yàn)證、寄生參數(shù)提取、JDV等工作；

- 能夠理解工藝文件并遵循設(shè)計(jì)規(guī)則；

- 負(fù)責(zé)撰寫版圖設(shè)計(jì)相關(guān)項(xiàng)目文檔；

- 協(xié)助和配合電路設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行產(chǎn)品改進(jìn)。

任職要求：

- 微電子、集成電路、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；

- 能夠深入地了解常見的CMOS、BiCMOS、BCD等模擬IC的制造工藝及器件；

- 熟練使用常見的版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具優(yōu)先；

- 與電路設(shè)計(jì)工程師協(xié)作完成floorplan、版圖設(shè)計(jì)、DRC/LVS驗(yàn)證、

  寄生參數(shù)提取及分析等；

- 具備良好的溝通能力、分析解決問題的能力、團(tuán)隊(duì)合作精神以及積極的工作態(tài)度。